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自动点胶机的底部填充的性能要求是什么?

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自动点胶机的底部填充的性能要求是什么?

发布日期:2018-10-29 编辑: 点击:

什么是底部填充技术?

底部填充工艺是将环氧树脂胶粘在倒装芯片边缘,通过“毛细管效应”,将胶粘剂吸取到组件的相对侧,完成底部填充工艺,然后在加热下固化。

自动点胶机

自动点胶机的填充过程的性能要求是什么?

首先,底部填充须加热,以保持胶水温度,所以大家的配药机设备须具有热管理功能。


第二,底部填充过程中需要加热元件,可加快胶毛细管流动提供了有利保障正常的养护。


第三、底部填充过程要求较高的分配精度,特别是当 RF 屏蔽已经组装就位时,它需要通过上孔分配。


综上所述,以上是底部填充过程对点胶机的性能要求,大家都在底部填充过程中对点胶机要特别注意,想了解更多关于点胶机产品的常识。


本文网址:/news/413.html

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